沙子铸就电脑芯（图）

在昨天，当有人说要在沙子上盖楼时，你一定会说他盖的无疑是海市蜃楼。但是在今天，当有人说要建信息产业大厦时，他一定是在沙子上建的。

在第一只晶体管被发明以后，由于半导体硅平面管及其工艺的发展，导致了1958年硅集成电路的问世。这种在硅芯片上做成的电路与由分立器件组成的电路相比，具有体积小、重量轻、功耗低、速度快、可靠性高、成本低等优点，因而引起学术界和工业界的极大兴趣和关注，并从此逐步形成了新兴的微电子技术，成为整个电子工业的核心技术。

随着硅IC集成度的不断提高，器件的尺寸就必须逐渐减小，到1985年，1兆位ULSI的集成度达到200万个元件，器件线宽仅为1微米；1992年，16兆位的ULSI，集成度达到3200万个元件，线宽减小到0．5微米；尔后的64兆位芯片，其线宽已达到0．3微米。据专家预测，到2000年，将实现1千兆位特大规模集成电路（1GbULSI），集成度为10亿个元件，线宽仅为0．1微米。

集成电路的高速发展得益于半导体硅材料，特别是高质量、大直径硅片的支撑。由于集成电路在其高速发展过程中不断对硅材料提出更高要求，致使旨在充分满足器件需求的硅材料，特别是硅片的研制、开发与生产也得到了相应发展。由直拉和区熔硅单晶棒，以及由这些单晶棒所切割、抛光或外延而成的硅片，是电子信息产业的重要基础支撑材料。

微电子技术是现代高新技术及其产业发展的基础，它支撑着电子计算机和通信现代化的发展，支撑着消费类电子产品，诸如音像系统（VCD、CVD），数字音像系统（DVD）和数字高清晰度电视（DTV）以及家用电脑和多媒体通信产品等全面进入居民生活，从而促使人类走进信息化社会。微电子技术也是实现国防装备现代化的关键技术。有人称，在1990年的海湾战争中，是微电子技术打败了钢铁武器，或直截了当称之为“硅片战胜了钢铁”。